Simbest Microelectronics (03661) conclui subscrição de IPO com 111,6x de sobrer demanda, HK$ 51,8 bilhões em financiamento com margem

De acordo com fontes do mercado, a Simbest Microelectronics (03661) concluiu sua subscrição de IPO em 23 de junho de 2026, atingindo uma taxa de sobressuscrição de 111,6 vezes, com HK$ 51,8 bilhões em financiamento de margem garantido. A empresa deve listar em 26 de junho de 2026, com preço de HK$ 85,20 por ação e captação total de aproximadamente HK$ 4,6 bilhões.

Um consórcio de 29 investidores âncora, incluindo GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo e outros, se comprometeu a comprar US$ 293 milhões em ações. A China International Capital Corporation e a Huatai International atuam como patrocinadoras conjuntas. Como principal fabricante chinês de circuitos integrados analógicos, a Simbest ficou em 1º entre os pares domésticos e em 8º no mundo em 2025 em receita.