A Tower Semiconductor anuncia investimento $3B no Japão, incluindo subsídio governamental $1B , para expandir a fabricação de chips

A Reuters informa que a Tower Semiconductor anunciou hoje (14 de julho) um investimento de US$ 3 bilhões para ampliar a fabricação de chips no Japão, com US$ 1 bilhão em financiamento do governo japonês. A empresa vai aumentar a capacidade de dispositivos de silício fotônico em wafers de 300 mm em duas etapas. A primeira etapa envolve a atualização de sua unidade Fab 6 e deve iniciar a produção em ritmo total no 4º trimestre de 2027. A segunda etapa, lançada em paralelo, incluirá a construção de uma nova fábrica de litografia de 300 mm ao lado de sua unidade Fab 7.
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