De acordo com a Nikkei Asia, divulgada ontem (21 de julho), a TSMC, a maior fundição de semicondutores do mundo, planeja aumentar os preços de fabricação de chips em 5% a 10% a partir de 2027, citando o aumento dos custos de produção e as despesas associadas à construção de fábricas no exterior. As negociações de preços com grandes clientes, incluindo aqueles que utilizam processos avançados de 7 nanômetros e abaixo, foram concluídas em junho e julho, com novas tarifas entrando em vigor no início de 2027.
Para chips de computação de alto desempenho (HPC) que superem as expectativas dos clientes, a TSMC aplicará um prêmio adicional de 10% a 15% sobre o aumento base, o que pode levar a altas totais de preços acima de 10% em alguns pedidos de chips avançados. Chips produzidos com nós de processo mais maduros — incluindo tecnologias de 12 nanômetros, 16 nanômetros e 28 nanômetros — devem ter aumentos de preço de até 10%, embora alguns produtos possam ver aumentos menores.