A Blueshift Tech e a Intel assinam um MOU para a tecnologia avançada de embalagem com substrato de vidro TGV a 24 de julho.

Em 24 de julho de 2026, a Blueshift Tech e a Intel anunciaram formalmente a assinatura de um memorando de entendimento para desenvolver em conjunto tecnologia de advanced packaging avançado baseada em suportes de vidro Through-Glass Via (TGV). A colaboração pretende combinar as suas principais vantagens para dar resposta às necessidades de advanced packaging de semicondutores da próxima geração, impulsionadas por aplicações de inteligência artificial e de high-performance computing.

De acordo com o acordo, a Intel disponibilizará soluções de arquitetura de semicondutores, especificações de design-for-manufacturability e estruturas de validação normalizadas, enquanto a Blueshift Tech vai tirar partido da sua experiência em processamento de vidro de precisão, fabrico a laser e capacidades de produção em massa. A parceria incidirá no desenvolvimento de TGV para advanced packaging e explorará aplicações em AI PCs, data centres, equipamento inteligente e edge computing.