A Intel procura multiplicar por 10 o retorno para os acionistas nos próximos 5-10 anos, apostando em embalagens avançadas e novos materiais

De acordo com o CEO da Intel, Chen Li-wu, numa entrevista recente em podcast, a empresa está a visar retornos de 10x para os acionistas nos próximos 5-10 anos, com um roteiro tecnológico claro centrado na adoção de IA por toda a organização. A Intel planeia reforçar as equipas de arquitetura de CPU e GPU, enquanto reduz a sua diferença na área de foundry face à TSMC, prevendo-se um potencial significativo para se materializar entre 2030-2032.

Perante limites físicos no encolhimento do processo e custos em alta, a Intel está a mudar o foco para o empacotamento avançado e semicondutores compostos. A empresa está a desenvolver soluções de embalagem EMIB de próxima geração e parcerias de fabrico na Índia e no Novo México. A Intel também está a investir em nitreto de gálio (GaN), carbeto de silício (SiC) e fosfeto de índio (InP), bem como em substratos de vidro (via 3DGS) e lâminas térmicas de diamante sintético (via Diamond Foundry), detendo cerca de 1.000 patentes relacionadas.