As remessas de substratos de embalagem do Japão atingem um recorde de 278 mil milhões de ienes em maio, acima de 36% face ao ano anterior

De acordo com um relatório de investigação da Nomura Securities, citando dados do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão divulgados a 14 de julho, as exportações de substratos de embalagem do Japão em maio atingiram 278 mil milhões de ienes, um aumento de 36% em termos homólogos, e atingiram um máximo histórico. A área de expedição por metro quadrado aumentou 10%, enquanto o preço médio subiu 23%, para 1,356 milhões de ienes por metro quadrado.

O relatório destacou dois principais motores do mercado: a procura por embalagens para o Rubin da Nvidia, com previsão de escalar até ao verão de 2026, e potenciais alterações na estrutura do Rubin Ultra no sentido de módulos duplos. As atualizações da cablagem HBM4 e os desafios de integração do interposer continuam também a ser pontos centrais para a indústria.