Morgan Stanley revela que a procura por CoWoS e HBM da TSMC continua forte, impulsionando 460 mil milhões de dólares em investimento em chips de IA até 2027

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De acordo com o mais recente relatório da indústria da Morgan Stanley, os sinais da cadeia de abastecimento indicam uma procura sustentada por inteligência artificial, apesar do debate no mercado sobre uma possível sobreaquecimento. A empresa estima que os 14 principais fornecedores globais de serviços de cloud irão comprometer quase 1,3 biliões de dólares em capex de infraestrutura cloud até 2027, com o investimento a refletir-se em encomendas de GPU, ASIC, CPU e HBM, que acabam por chegar à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). A Morgan Stanley prevê que o capex da TSMC atinja 56 mil milhões de dólares em 2026 e suba para 75 mil milhões de dólares em 2027, enquanto a capacidade de empacotamento avançado CoWoS se expande de aproximadamente 70.000 wafers por mês no final de 2025 para 120.000 até ao final de 2026 e 200.000 até ao final de 2027. Espera-se que a procura de HBM atinja aproximadamente 50,6 mil milhões de Gb até 2027, com a NVIDIA como maior compradora, mas com a Google, a AMD e a AWS também a consumir quantidades significativas de fornecimento. O relatório estima que o consumo de wafers relacionado com IA irá exceder 46 mil milhões de dólares até 2027, com a capacidade de equipamento de teste a crescer cerca de 35% ao ano até 2027, indicando que a fila de espera da cadeia de abastecimento para fabrico avançado, empacotamento e memória continua forte.
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