OpenAI apresenta chip de IA Jalapeno com processo TSMC de 3nm, visa redução de custos de 50%

OpenAI e a Broadcom revelaram o Jalapeno, um processador de inferência de IA personalizado, concebido com a participação de modelos de IA, utilizando a tecnologia de 3 nanómetros da TSMC. De acordo com Chen Fu-Yang, CEO da Broadcom, o desempenho computacional do Jalapeno equipara-se ao da Blackwell da Nvidia e da TPU da Google, com testes iniciais a mostrarem uma eficiência energética significativamente superior às alternativas atuais do mercado e uma potencial redução de 50% nos custos de inferência de modelos de grande dimensão.

O ciclo de desenvolvimento de 9 meses do chip — metade do prazo típico da indústria de 18 a 24 meses — constitui um recorde impulsionado pela participação de engenheiros de IA na otimização de circuitos e arquitetura. O Jalapeno está previsto para implantação em lote até ao final de 2026, visando uma capacidade de implantação à escala de 10 GW.