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A Samsung e a Broadcom assinam uma parceria de chips de IA no valor de 200 mil milhões de dólares até 2030

Notícias da indústria de IA

2026-07-25 07:16:20

AVGO-2,79%

Samsung Electronics-7,59%

Segundo a Yonhap Infomax, a Samsung Electronics e a Broadcom assinaram, a 24 de julho, um memorando de entendimento de parceria estratégica para colaborar em infraestruturas avançadas de semicondutores até 2030, com mais de 200 mil milhões de dólares em investimento planeado. No âmbito do acordo, a Samsung fornecerá produtos avançados de memória, incluindo HBM (high-bandwidth memory), para os próximos aceleradores de IA da Broadcom, enquanto os chipsets da Broadcom beneficiarão dos processos de fundição sub-2-nanómetros da Samsung e das tecnologias avançadas de empacotamento.

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