A SK hynix inicia o envio em massa de chips HBM4 na segunda metade de 2026, confirmando a maturidade da tecnologia HBM4E

De acordo com o CEO da SK Hynix, Song Hyun-jong, na call de resultados da empresa do 2.º trimestre de 2026, a 29 de julho, o envio em massa de chips de memória HBM4 começou no segundo trimestre, com a produção prevista para aumentar significativamente na segunda metade do ano. O CEO mostrou-se confiante quanto ao HBM4E, a memória de elevada largura de banda de próxima geração para IA, afirmando que atingiu processos de fabrico ideais com tecnologia já amadurecida e capacidades de produção em massa estáveis. Foram fornecidas amostras de HBM4E aos principais clientes no primeiro semestre de 2026.

A empresa anunciou igualmente um investimento anual previsto de cerca de 40 mil milhões de won coreanos e afirmou que está a analisar várias abordagens para proporcionar retornos adicionais aos acionistas, com planos específicos a serem divulgados assim que forem finalizados.