Bluethink подписывает меморандум о взаимопонимании (MOU) с Intel по расширенному упаковочному производству Glass Through-Hole Advanced Packaging (технология сквозного монтажа through-hole)

2026-07-24 10:30:05

INTC-4,05%

Как сообщает PANews, Luozhan International (Hong Kong) Limited — полностью принадлежащая дочерняя компания Bluethink Technology — 24 июля подписала меморандум о взаимопонимании с Intel Corporation, чтобы сотрудничать в области стеклянной сквозной (TGV) технологии продвинутой упаковки. Меморандум предусматривает совместную работу по ключевым процессам, включая микровиазы на стеклянной подложке, высокоточное лазерное фрезерование и осаждение металлизированных переходных отверстий. Intel предоставит архитектурную информацию, рекомендации по проектированию с учетом технологичности и методы верификации. Соглашение действует в течение одного года с даты подписания и может быть продлено по взаимному соглашению.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

13ч назад

Xinhuo Group ускоряет стратегические инвестиции в ИИ-направление, чтобы предоставлять услуги комплаенса для криптофондов 24 июля

14ч назад

Ведущий производитель DRAM в стране — Changxin Memory Technologies — выйдет на Шанхайскую STAR-платформу 27 июля с оценкой в 583 млрд юаней

07-22 22:50

Shengsheng Cold Chain подаёт заявку на IPO в Гонконге 22 июля, целясь в крупнейшую долю рынка в Китае

07-22 14:53

Zhibao Technology подписывает соглашение о PIPE-финансировании на сумму 3 500 BTC 22 июля

07-22 12:21

Zhenzhu Technology подала заявку на листинг на основной бирже Гонконга 22 июля

Детальный анализ