Samsung і Broadcom підписали угоду про передове виробництво чипів пам’яті $200B 25 липня

2026-07-25 04:37:26

AVGO-2,79%

За даними BlockBeats, Samsung Electronics і Broadcom підписали меморандум про взаєморозуміння 25 липня, погодивши п’ятирічну угоду про виробництво передових чипів пам’яті на суму 200 млрд доларів. Угода передбачає випуск найсучасніших чипів для сховищ у межах партнерства.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

07-24 02:19

Samsung Electro-Mechanics отримує додаткові контракти на AI-серверні MLCC, iM Securities підвищує цільову ціну до 3 млн вонів

07-23 23:49

Samsung Electro-Mechanics встановлює цільову ціну 3 мільйони вон за контрактами на постачання MLCC

07-23 23:38

Samsung і SK Hynix падають на 30% на тлі очікуваного зниження цін на NAND Flash; аналітики бачать капітуляцію

07-23 23:08

Цільова ціна Samsung E&A зросла на 11% до 80 000 вон завдяки прогнозу капексів Samsung Semiconductor

07-23 02:14

Samsung Electronics зберігає цільову ціну 600 000 KRW, оскільки інвестиції Google в AI стимулюють попит на пам’ять

Поглиблений аналіз