Samsung Electro-Mechanics розпочинає серійне виробництво підкладок FC-BGA для прискорювача Qualcomm AI200

2026-06-22 05:53:22

За даними BlockBeats, 22 червня Samsung Electro-Mechanics розпочала масове виробництво підкладок FC-BGA (flip-chip ball grid array) для першого дата-центрового AI-акселератора Qualcomm, AI200, на своєму підприємстві в Пусані. AI200, запущений Qualcomm у жовтні 2025 року, призначений для задач AI-інференсу та має власні ядра CPU Oryon і NPU Hexagon. Партнерство означає розширення Samsung Electro-Mechanics із ринків мобільних пристроїв і ПК до дата-центрової інфраструктури разом із Qualcomm.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

6год тому

Гіперскейлери випускатимуть облігації у два рази вищих від очікуваного рівня у 2027-2028 роках, — заявляє Citrini Research

17год тому

Продажі AI-чипів Broadcom зросли на 65% до 20 млрд доларів, у планах $100B до 2027 року проти зростання Nvidia

06-21 06:19

Проєкт з кастомних чипів для ШІ (ASIC) прогнозовано перевершить GPU до 2027 року, Broadcom виходить на перше місце як найбільший переможець

06-21 05:42

Samsung переглядає довгострокові контракти на постачання HBM з Nvidia, AMD та Google

06-21 02:34

Google розглядає Yangtze Memory для щорічного випуску 3,5 млн TPU наступного покоління

Поглиблений аналіз