BASIC Semiconductor ký hợp đồng dây chuyền đóng gói SiC trị giá 193,3 triệu CNY tại Thâm Quyến vào ngày 28 tháng 7

2026-07-28 02:36:26

Theo thông báo của công ty ngày 28/7/2026, BASIC Semiconductor (09971) đã ký thỏa thuận tổng thầu với China Construction Second Engineering Bureau cho dự án nền tảng dây chuyền đóng gói mô-đun silicon carbide. Giá trị hợp đồng là 193,3 triệu CNY (bao gồm thuế), với tổng diện tích xây dựng là 59.357,54 mét vuông. Dự án, đặt tại quận Pingshan, Thâm Quyến, đã được Ủy ban Phát triển và Cải cách Thâm Quyến phê duyệt vào Tháng 4 năm 2026. Công ty cho biết dự án sẽ đáp ứng nhu cầu gia tăng ở hạ nguồn đối với xe điện mới, các trung tâm điện toán thông minh và lưu trữ năng lượng quang điện.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

20giờ trước

Ngày 28 tháng 7, MMLC Battery-Grade Lithium Carbonate (Muối cacbonat lithi cấp dùng cho pin) tăng giá, đạt 145.800 nhân dân tệ/tấn.

07-27 14:05

Doanh nghiệp do Trung Quốc hậu thuẫn ra mắt dây chuyền sản xuất thiết bị khắc DUV, dự kiến có 5 đơn vị vào năm 2026

07-27 08:13

Dominus thực hiện khoản đầu tư đầu tiên từ quỹ hải ngoại của KIC, $200M , vào Shinkwang Tech Mexico vào ngày 27 tháng 7

07-27 01:20

Samsung và SK Hynix ký các thỏa thuận cung cấp chip AI dài hạn với Broadcom, NVIDIA và Microsoft $950B

07-25 04:37

Samsung và Broadcom ký thỏa thuận sản xuất chip nhớ tiên tiến $200B vào ngày 25 tháng 7

Phân tích chuyên sâu