Intel Nhắm Mục Tiêu Tạo Lợi Tức Cho Cổ Đông Gấp 10 Lần Trong 5-10 Năm, Theo Đuổi Đóng Gói Nâng Cao và Vật Liệu Mới

Theo CEO Intel Chen Li-wu trong một cuộc phỏng vấn podcast gần đây, công ty đặt mục tiêu mang lại mức lợi nhuận cho cổ đông gấp 10 lần trong 5-10 năm tới, với lộ trình công nghệ rõ ràng tập trung vào việc ứng dụng AI trên toàn tổ chức. Intel dự kiến củng cố các nhóm kiến trúc CPU và GPU, đồng thời thu hẹp khoảng cách mảng đúc (foundry) với TSMC, với kỳ vọng giá trị tiềm năng đáng kể sẽ thành hiện thực trong giai đoạn 2030-2032.

Trước giới hạn vật lý khi thu nhỏ quy trình và chi phí tăng cao, Intel đang chuyển trọng tâm sang công nghệ đóng gói tiên tiến và chất bán dẫn hợp chất. Công ty đang phát triển các giải pháp đóng gói EMIB thế hệ tiếp theo và hợp tác sản xuất tại Ấn Độ và New Mexico. Intel cũng đầu tư vào gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC) và indium phosphide (InP), cùng với đế nền kính (thông qua 3DGS) và tấm dẫn nhiệt kim cương tổng hợp (thông qua Diamond Foundry), sở hữu khoảng 1.000 bằng sáng chế liên quan.