Samsung và Broadcom đã ký kết quan hệ đối tác chip AI trị giá 200Bỷ USD cho giai đoạn đến năm 2030 vào ngày 25 tháng 7

2026-07-26 04:31:23

AVGO-2,79%

Theo Reuters, Samsung Electronics và Broadcom đã ký biên bản ghi nhớ vào ngày 25 tháng 7 để mở rộng hợp tác trong lĩnh vực hạ tầng AI. Chính phủ Hàn Quốc ước tính quan hệ đối tác này có giá trị hơn 200Bỷ USD trong 5 năm tính đến năm 2030. Theo thỏa thuận, Samsung sẽ cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho các bộ tăng tốc AI của Broadcom, sản xuất chip Broadcom trên các nút 2 nanometer và nhỏ hơn, đồng thời chịu trách nhiệm cho công đoạn đóng gói tiên tiến, bao gồm tích hợp 2,5D. Samsung cũng cho biết riêng rằng họ đã xuất xưởng HBM4 thương mại và đang mở rộng năng lực sản xuất.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

7giờ trước

CEO Nvidia Huang cho biết ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu cần mở rộng gấp 10 lần trong thập kỷ tới

07-25 09:01

Samsung và SK Hynix sẽ công bố thỏa thuận chip AI lớn với tập đoàn công nghệ Mỹ

07-25 07:23

Samsung SDS ký thỏa thuận hợp tác chiến lược với Anthropic, triển khai Claude cho 70.000 nhân viên vào ngày 25 tháng 7

07-25 07:16

Samsung và Broadcom ký kết quan hệ đối tác chip AI trị giá từ 200Bỷ USD trở lên đến năm 2030

07-25 04:37

Samsung và Broadcom ký thỏa thuận sản xuất chip nhớ tiên tiến $200B vào ngày 25 tháng 7

Phân tích chuyên sâu