Theo CEO SK Hynix Song Hyun-jong trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh Q2 năm 2026 của công ty vào ngày 29/7, việc xuất xưởng hàng loạt chip nhớ HBM4 đã bắt đầu từ quý 2, với kế hoạch sản xuất dự kiến mở rộng đáng kể trong nửa cuối năm. CEO bày tỏ sự tự tin vào HBM4E, bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo cho AI, cho biết công ty đã đạt được quy trình sản xuất tối ưu nhờ công nghệ đã trưởng thành và năng lực sản xuất hàng loạt ổn định. Các mẫu HBM4E đã được cung cấp cho những khách hàng quan trọng trong nửa đầu năm 2026.
Công ty cũng công bố kế hoạch đầu tư hằng năm dự kiến khoảng 40 nghìn tỷ won Hàn Quốc và cho biết đang xem xét nhiều phương án nhằm mang lại lợi ích cho cổ đông nhiều hơn; kế hoạch cụ thể sẽ được công bố khi hoàn tất.