美國記憶體大廠美光（Micron）於 6 月 26 日盤中市值一度超越 Meta 與特斯拉，成為華爾街最炙手可熱的 AI 基礎設施概念股；27 日雖回落至與兩大巨頭大致持平，但「下一個 Nvidia」的標籤已廣泛流傳。花旗分析師 Christopher Danely 已將美光目標價上調至 200 美元。
花旗分析師 Danely 已將美光目標價上調至 200 美元
花旗分析師 Danely 已將美光目標價上調至 200 美元，指出「AI 需求創造了前所未有的記憶體超級週期」。Evercore ISI 分析師 Lipacis 則指出，美光與 Anthropic 的策略合作協議是半導體產業史上前所未見的模式：AI 模型開發商直接與記憶體廠繫結長期供應合約，這種垂直整合改變了過去記憶體廠商純粹跟隨景氣週期的被動地位。
美光 CEO 在最近一次財報電話會議中表示：「我們正在從根本上轉變商業模式」，從受制於景氣迴圈的商品供應商，轉向以長期供應合約鎖定營收的戰略夥伴。
IDC 指出 HBM 短缺延續至 2027 年
高頻寬記憶體（HBM）是 Nvidia GPU 的核心組件，每顆 H200/B200 GPU 需搭配 6 至 8 顆 HBM 堆疊，一臺 AI 伺服器動輒消耗數百 GB 高頻寬記憶體。隨著 AWS、Google Cloud 和微軟 Azure 等雲端業者同步大規模擴建算力，全球 HBM 產能已嚴重供不應求。
IDC 指出，這波短缺延續至 2027 年，已外溢到消費性電子：蘋果近期被迫調漲 MacBook 與 iPad 售價，原因正是記憶體成本飆升。
記憶體產業的歷史紀錄值得關注：過去 30 年間，DRAM 市場已有至少五次大規模暴漲暴跌迴圈；三星與 SK 海力士同樣在擴產 HBM，在歷史上每一次供給追上需求時均出現利潤侵蝕。
美光已在臺中后里和桃園龜山建立 HBM 封裝重鎮
美光在臺灣擁有龐大投資布局，臺中后里 A3 廠和桃園龜山廠均為先進 DRAM 與 HBM 封裝重鎮；去年美光大舉採購臺系裝置與材料，帶動記憶體封測、載板、測試介面等供應鏈同步受惠。SK 海力士近期傳出將赴美 IPO 籌資約 294 億美元擴產 HBM，顯示 AI 記憶體競賽已從亞洲延伸到全球資本市場。
常見問題
HBM 為何成為 AI 市場的核心瓶頸？
高頻寬記憶體（HBM）是 Nvidia GPU 的必要核心組件，每顆 H200/B200 GPU 需搭配 6 至 8 顆 HBM 堆疊，是 AI 訓練與推論算力的必要基礎。全球雲端業者同步大規模擴建算力使 HBM 供不應求，IDC 指出短缺延續至 2027 年。
花旗和 Evercore ISI 對美光的主要評估是什麼？
花旗分析師 Danely 已將美光目標價上調至 200 美元，理由是 AI 需求超級週期前所未見。Evercore ISI 分析師 Lipacis 指出，美光與 Anthropic 的策略合作協議代表了 AI 模型開發商直接與記憶體廠繫結長期供應合約的新型垂直整合模式。
美光的 HBM 增長面臨哪些已識別的歷史性風險？
記憶體產業過去 30 年已有至少五次大規模暴漲暴跌迴圈；三星與 SK 海力士同樣在擴產 HBM，歷史上每次供給追上需求時均出現利潤侵蝕。美光 CEO 已表示透過長期供應合約轉型戰略夥伴，以降低週期性風險。
