韓國政府於 7 月 13 日在李在明總統主持的內閣會議上，由財政經濟部公布《2026 年下半年經濟增長戰略》，宣布加速推進半導體、AI 資料中心和實體 AI「超級項目」，同時計劃啟動基於區塊鏈的國債代幣化試點，與韓國央行機構型 CBDC 聯動，探索金融基礎設施升級。半導體方面，計劃投資 800 兆韓元建設四座晶圓廠。
半導體三大地區佈局：西南 800 兆、忠清 156 兆、嶺南創新中心
根據《2026 年下半年經濟增長戰略》，韓國半導體產業的地區性投資規劃如下：
首都圈（龍仁、平澤）：現有晶圓廠提前完工，確保五年內記憶體產能翻倍
西南地區：投資 800 兆韓元，建設四座新半導體晶圓廠
忠清地區：投資 156 兆韓元，打造封裝中心（含溫陽和天安 HBM 晶圓廠）
嶺南地區：利用現有產業基礎設施，培育下一代半導體、材料、零件和設備創新中心
此外，政府計劃加大研發投入以確保 AI 半導體的尖端技術，並審議建立公私合作商業代工廠以支持功率半導體量產和示範應用。
區塊鏈國債代幣化試點：與韓國央行機構型 CBDC 聯動的金融基礎設施升級
根據報道，韓國政府計劃於今年下半年推進區塊鏈和數位資產生態大型示範項目，並啟動基於區塊鏈的國債代幣化試點；韓國銀行（韓國央行）計劃透過推進與其機構型 CBDC 掛鉤的政府債券代幣化試點，全面啟動基於區塊鏈的金融基礎設施創新。
此外，政府還計劃設立戰略投資帳戶和國民成長基金，重點提供長期耐心資本（股權投資）以支持 AI、量子技術、安全及區塊鏈等戰略產業，並積極尋求與海外主權財富基金進行合作投資。
常見問題
韓國半導體五年產能翻倍計劃包含哪些具體投資？
根據策略文件，主要投資包括：西南地區 800 兆韓元建設四座晶圓廠；忠清地區 156 兆韓元建設封裝中心（含 HBM 晶圓廠）；首都圈現有晶圓廠提前完工；培育 10 萬名半導體人才；以及加大 AI 半導體研發投入。具體時程和廠商配置以韓國政府官方公告為準。
韓國國債代幣化試點計劃如何運作？
根據報道，韓國銀行計劃推進政府債券（國債）代幣化試點，並探索與機構型 CBDC 聯動；此計劃被定位為啟動「基於區塊鏈的金融基礎設施創新」，具體技術架構和試點時程以韓國銀行及政府官方公告為準。
韓國投資公司（KIC）的策略投資帳戶有何新計劃？
根據策略文件，KIC 將設立策略投資帳戶，並將現有基金重組擴大為綜合主權財富基金；資金來源包括政府撥款、捐贈和營運利潤（利潤全部用於再投資、分紅或上繳國庫）；重點投資三大戰略產業，並積極尋求與海外主權財富基金合作投資。
