TSMC 這家全球最大的代工合約晶片製造商，計劃自 2027 年起將量產價格提高最高 10%，根據《日經亞洲》報導。此次調整旨在抵消更高的材料與設備成本，以及在台灣以外興建廠房的支出。此舉改變了支撐 AI 加速器、伺服器、智慧型手機與資料中心預算的成本基礎；這些預算係以目前的晶圓價格進行編列，影響到包括輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的主要客戶。
TSMC 宣布 2027 年量產基礎價格調升 5% 到 10%
根據《日經亞洲》報導，基礎調升幅度將落在 5% 到 10% 之間，視客戶與產品而定。成熟製程（包含 12 奈米、16 奈米與 28 奈米）產能的價格可能最高上漲 10%。協商始於 6 月，並於 7 月結束。
若客戶希望取得高於先前預測的高效能運算（HPC）產能，可能還需支付額外 10% 到 15% 的溢價，因而形成第二個價格梯隊，適用於較晚或追加的 AI 訂單。此項附加費將加在標準調升之上，而非適用於每一筆 HPC 訂單。
路透在聯繫 TSMC 以確認具體價格時，TSMC 表示不予證實。發言人表示：「我們的定價策略是策略性，而非投機性。」並補充，公司將持續與客戶合作，並「向他們展示我們的價值」。
TSMC 報告 67.7% 毛利率，伴隨產能擴張
TSMC 在第二季錄得創紀錄的 67.7% 毛利率。隨著擴大先進產能，公司 2026 年資本支出預算上調至 600 億美元到 640 億美元之間。根據消息來源，海外工廠稀釋了獲利能力。
TSMC 所界定的先進技術（7 奈米及以下）在第二季占晶圓營收創紀錄的 77%。在週二開盤鈴聲之前，TSMC 的美股上市股價上漲超過 3%，因投資人將更高價格視為保護公司毛利率的手段，而非對需求造成威脅。
輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）面臨更高的晶圓成本
輝達、超微、蘋果與高通都依賴 TSMC 提供重要產品，使代工廠在競爭先進量產之際，能在 AI 晶片設計商、智慧型手機供應商與客製化晶片（custom-silicon）開發商之間取得槓桿優勢。
根據消息來源分析，輝達與超微最有利於將更高的晶圓成本轉嫁給伺服器製造商、雲端服務商與企業。AI 加速器的需求仍然強勁，而該晶片只是完整資料中心系統的一部分。中個位數的晶圓調升幅度未必需要等比例反映到伺服器售價，但會提高每一個已部署 GPU 集群所預期的最低收益。
蘋果能讓這項調升在價格上可見的空間較小。它可以上調高價位裝置的售價、在物料清單（BOM）的其他環節爭取節省，或接受較低的硬體毛利。高通則可將部分成本推給手機製造商；然而對價格敏感的 Android 市場，使得全面轉嫁更難落地。
雲端公司與 AI 開發商位於供應鏈末端。他們可能會透過更高的加速器價格、更昂貴的伺服器租賃，或運算成本下降速度放慢來承擔成本。若客戶低估了 2027 年的產能需求，將面臨最大的暴露風險，因為所報導的 HPC 附加費位於基礎調升之上。
即使下一波產能尚未建成，這次價格上調也已提高 AI 基礎設施的成本下限。2027 年的 AI 預算係以目前的晶圓成本、現行加速器定價，以及預期的運算成本下滑幅度進行建模。
常見問題
TSMC 為 2027 年宣布了哪些價格調升？
根據《日經亞洲》報導，TSMC 計劃自 2027 年起將量產價格提高 5% 到 10%。12 奈米、16 奈米與 28 奈米等成熟製程的量產可能最高上漲 10%。若客戶尋求額外的高效能運算產能，可能需要在基礎調升之上再付額外 10% 到 15% 的溢價。
為什麼 TSMC 要上調晶片價格？
此次調升旨在抵消更高的材料與設備成本，以及在台灣以外興建廠房的支出。隨著擴大先進產能，TSMC 的 2026 年資本支出預算上調至 600 億美元到 640 億美元之間，而海外工廠則稀釋了獲利能力。
哪些公司受到 TSMC 價格調升的影響？
輝達、超微、蘋果與高通都依賴 TSMC 提供重要產品。TSMC 所界定的先進技術（7 奈米及以下）在第二季占晶圓營收創紀錄的 77%，使代工廠在 AI 晶片設計商、智慧型手機供應商與客製化晶片開發商之間取得槓桿優勢。
