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華為稱到2031年芯片將達1.4納米等效水平 公布麒麟芯片三年產品路線圖（含視頻）
**【財新網】**華為芯片進展引發行業內外矚目。5月25日，國際電路系統研討會ISCAS 2026上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波稱，預計到2031年，華為基於韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。台積電此前宣布，將於2028年量產A14（1.4納米）製程芯片。
受此消息提振，5月25日半導體板塊股價大漲。晶圓代工廠華虹公司（688347.SH）現20cm漲停、中芯國際（688981.SH）漲18.78%、晶合集成（688249.SH）漲10.03%；EDA軟件股華大九天（301269.SZ）漲15.04%、廣立微（301095.SZ）漲8.97%、概倫電子（688206.SH）漲13.19%；封裝廠商盛合晶微（688820.SH）漲13.82%、長電科技（600584.SH）10%漲停、通富微電（002156.SZ）漲9.99%；設備廠商北方華創（002371.SZ）漲4.36%、中微公司（688012.SH）漲3.34%、拓荊科技（688072.SH）漲16.86%。