苹果公司周三宣布与 Broadcom 签订一份价值 300 亿美元的长期芯片供应协议，有效期至 2031 年，标志着美国半导体采购的重大扩展。该订单主要涉及 FBAR（滤波器体声谐振器）射频滤波芯片，通过改善 5G 和 Wi-Fi 信号传输质量，提升 iPhone 及其他设备的无线连接性能。
Broadcom 将投资 15 亿美元扩建其在科罗拉多州 Fort Collins 的制造工厂，苹果计划在该工厂采购至少 150 亿个 FBAR 芯片，用于其产品。该举措符合加强国内芯片供应链的努力，并支持特朗普政府的半导体制造本土化政策。
