ASE 于 7 月 1 日将半导体封装价格提高超过 20%

据 Odaily 报道,7 月 1 日,全球最大半导体封装、组装及测试(OSAT)供应商 ASE(日月光半导体)宣布其封装服务价格上涨超过 20%。此次涨价涵盖先进封装技术,包括晶圆级芯片封装(CoWoS)和扇出型晶圆级封装(FoCoS)解决方案。
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