根据 Bernstein，在 6 月 21 日，高级芯片分析师 Stacy Rasgon 表示，这标志着他在 18 年职业生涯中所见到的首次真正半导体超级周期。行业收入从 2025 年约 8000 亿美元飙升至 2026 年预计的 1.3 万亿美元，覆盖所有半导体细分领域——从加速器到存储、设备以及网络组件——都面临关键短缺。Rasgon 指出，AI 芯片中的 HBM（高带宽内存）可能占据超过 85% 的硅面积，而每 1GB 的 HBM 所需的硅量大约是标准 DRAM 的四倍，这在扩充代工产能的努力之下依然限制供应。
Rasgon 识别出一个经常被忽视的瓶颈：电力基础设施。若 Nvidia 预计每年的基础设施投资 3 到 4 万亿美元 真的落地，美国电网的产能就需要以每年约 5% 的速度扩张——这一水平被电力行业分析师认为几乎不可能。Rasgon 表示，下一项约束将出现在能源发电、冷却系统以及核电领域。
