据 PANews，Bluethink Technology 全资子公司罗展国际（香港）有限公司于 7 月 24 日与 Intel Corporation 签署谅解备忘录（MOU），就玻璃通孔（TGV）先进封装技术开展合作。该 MOU 涵盖玻璃基板微盲孔、高精度激光加工以及金属化通孔沉积等关键工艺的合作。Intel 将提供架构信息、面向制造的设计（DFM）指南以及验证方法。该协议自签署之日起有效期为一年，并可在双方一致同意的情况下延长。
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