据Financial Liaison数据，6月23日A股融资融券余额达到3.0009万亿元，首次突破3万亿元大关。数据显示，融资融券余额占A股流通市值比例为2.83%，占当日总成交额比例为10.25%，均未达到历史峰值，但处于2024年“924行情”以来的较高水平。
融资资金继续集中流向科技硬件和半导体板块，仅6月合计净买入达8360亿元，占融资净流入总额的95%。个股方面，中际旭创（净融资买入1102亿元）和信义盛（516.4亿元）位居前列，显示杠杆资金仍聚焦高弹性科技板块，尽管1月将融资保证金比例上调至100%后监管趋严。
