据 MacRumors 报道，iPhone 18 Pro 将在苹果秋季发布会之前搭载台积电（TSMC）2 纳米 A20 Pro 芯片。该芯片在计算性能和能效方面，相较此前采用 3nm 工艺的 A19 Pro 将有所提升。该系列据称将包含 12 项核心升级，覆盖设计、相机和连接性，包括由于屏下前置传感器而使 Dynamic Island 更小、用新的深樱红色选项替代深空橙和深蓝、配备可变光圈的 4800 万像素主摄，以及通过新的 C2 调制解调器和 N2 无线芯片实现卫星 5G 支持。iPhone 18 Pro Max 还据说将采用更厚的机身，内置电池容量提升 10%，并引入新的 LTPO+ 屏幕技术以改善续航表现。
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