据 TipRanks，英伟达和 SK 海力士在周一（7 月 27 日）签署了一份价值超过 5000 亿美元的谅解备忘录，涵盖存储供给和 AI 基础设施，包括为 SK Telecom 计划在 2027 年前建设 2GW Vera Rubin DSX AI 工厂，以及下一代高带宽存储（HBM）的长期供货。三星电子还与博通签署了一项合作协议，金额最高可达 2000 亿美元，并持续至 2030 年，涵盖 HBM 芯片和先进半导体制造。伯恩斯坦分析师 Mark Li 重新确认对美光（MU）、三星和 SK 海力士的跑赢大盘（outperform）评级，称这些交易进一步支撑内存芯片需求。
NVDA 下跌 4.99%，三星下跌 7.47%，SK 海力士因消息而走低，而博通上涨 0.34%。在华尔街，美光的强烈买入（Strong Buy）共识对应 70.4% 的上涨潜力；三星和 SK 海力士的适度买入评级分别对应 136.96% 和 113.5% 的上涨潜力。
