据 SK 海力士（SK Hynix）首席执行官宋贤钟（Song Hyun-jong）在 7 月 29 日举行的公司 2026 年第二季度财报电话会议上表示，HBM4 存储芯片的大规模出货已在第二季度启动，产能预计将在下半年显著扩张。该 CEO 对面向 AI 的下一代高带宽内存 HBM4E 表达了信心，称其已通过成熟技术实现了最优的制造工艺，并具备稳定的大规模量产能力。HBM4E 样品已在 2026 年上半年提供给关键客户。
该公司还公布了预计每年约 40 万亿韩元的投资，并表示正在评估多种方案以进一步回报股东，待最终确定后将披露具体计划。
