据《日经亚洲》昨日（7月21日）报道，作为全球最大的半导体代工厂，台积电计划自2027年起上调芯片制造价格5%至10%。原因是生产成本上升以及海外工厂建设费用增加。与主要客户（包括采用先进7纳米及以下工艺的客户）的价格谈判已于6月和7月结束，新费率将于2027年初生效。
对于超出客户预期的高性能计算（HPC）芯片，台积电将在基础涨幅之上再加征10%至15%的附加溢价，这可能使部分先进芯片订单的总涨幅超过10%。至于成熟工艺节点（包括12纳米、16纳米和28纳米），其价格涨幅最高可达10%，但部分产品的涨幅可能更小。
