ASM Pacific aumenta los precios de empaquetado de semiconductores más del 20% el 1 de julio

Según Odaily, hoy (1 de julio), ASM Pacific Technology, el proveedor líder mundial de ensamblaje y prueba subcontratados (OSAT) de semiconductores, anunció un aumento de precios para los servicios de embalaje, con precios que aumentan más del 20% para tipos de embalaje avanzados, incluyendo chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) y fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
Aviso legal: La información en esta página puede provenir de fuentes de terceros y es solo para referencia. No representa las opiniones ni puntos de vista de Gate y no constituye asesoramiento financiero, de inversión ni legal. El comercio de activos virtuales implica un alto riesgo. No te bases únicamente en la información presentada en esta página para tomar decisiones. Para más detalles, consulta el Aviso legal.
Comentar
0/400
Sin comentarios