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Google reemplaza el empaquetado CoWoS de TSMC con el empaquetado EMIB-T de Intel para su TPU de próxima generación, que admitirá un tamaño de chip 8-10 veces mayor para 2026

2026-07-03 03:01:16

Según SemiAnalysis, la unidad de procesamiento tensorial (TPU) de próxima generación de Google, con nombre en clave Humufish, está abandonando la tecnología de empaquetado avanzado CoWoS de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en favor del enfoque de empaquetado 2.5D EMIB-T de Intel. Intel afirma que su EMIB-T puede admitir tamaños de dado hasta 8 a 10 veces mayores que el CoWoS-S de TSMC, que tiene una escalabilidad máxima de aproximadamente 3,3 veces el tamaño de la retícula de la máscara. Este cambio marca la entrada de Intel en las cadenas de suministro de clientes de nube a hiperescala y aborda las persistentes limitaciones de capacidad de CoWoS de TSMC que han restringido la producción de aceleradores de IA. EMIB-T utiliza puentes de silicio en miniatura en lugar de grandes interpositores de silicio, con el objetivo de mejorar la eficiencia de costos y la flexibilidad de diseño, y Intel afirma que para 2026 tendrá rendimientos y densidad computacional competitivos.

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