JEDEC anuncia el estándar SPHBM4 para facilitar el empaquetado avanzado de chips de IA, impulsa la industria de sustratos

Según BlockBeats, el 3 de julio, la firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis informó que JEDEC anunció el estándar SPHBM4 (JESD330-4), que utiliza la misma pila DRAM HBM4 pero con chips de búfer diferentes. El estándar tiene como objetivo permitir el ensamblaje de HBM en empaques estándar, al tiempo que reduce la dependencia de empaques avanzados costosos y con suministro limitado.

A diferencia del HBM tradicional que requiere proximidad a las GPU, el SPHBM4 utiliza canales seriales de alta velocidad, lo que permite colocar la memoria hasta a 20 milímetros de distancia. Esto expande el área de empaque y aumenta el material del sustrato por chip. La transmisión de señales a 32 Gbps a través de sustratos orgánicos requiere una mayor complejidad eléctrica, impulsando la adopción de sustratos ABF de alta densidad de 20 a 28 capas y futuros sustratos de vidrio.