La planta de UMC Singapore entrega las primeras obleas de fotónica de silicio el 15 de julio

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La planta de fabricación en Singapur de UMC ha comenzado a entregar el primer lote de obleas de silicio fotónicas producidas en masa el 15 de julio. La tecnología de silicio fotónico integra componentes ópticos y electrónicos en un solo chip, con el objetivo de aplicaciones de transmisión de datos de alta velocidad en centros de datos e infraestructura de telecomunicaciones.
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