ASMPT (code boursier 00522) a annoncé ses résultats du T1 (H1) clos le 30 juin, faisant état d’un profit attribuable aux actionnaires de 589 millions de HK$, en hausse de 174% sur un an, avec un bénéfice de base par action de 1,41 HK$ et un dividende intérimaire de 0,97 HK$. Le chiffre d’affaires a atteint 8,903 milliards de HK$, en hausse de 42,46% sur un an. Cette progression est tirée par une forte demande de solutions d’assemblage (advanced packaging) liées à l’expansion de l’infrastructure IA et par le redressement des applications semi-conducteurs plus grand public.
ASMPT publie un profit HK$589M H1 en hausse de 174% sur un an
Le profit H1 d’ASMPT attribuable aux actionnaires s’est élevé à 589 millions de HK$, en hausse de 174% par rapport à la même période de l’an dernier. Le bénéfice de base par action s’est établi à 1,41 HK$. La société a déclaré un dividende intérimaire de 0,97 HK$ par action. Le chiffre d’affaires sur la période de six mois s’est élevé à 8,903 milliards de HK$, soit une hausse de 42,46% sur un an.
Le chiffre d’affaires du T2 progresse de 52% à 4,936 milliards de HK$
Sur le seul T2, ASMPT a enregistré un profit attribuable aux actionnaires de 335 millions de HK$, en hausse de 155% sur un an. Le bénéfice de base par action pour le trimestre était de 0,80 HK$. Le chiffre d’affaires a atteint 4,936 milliards de HK$, en hausse de 52,14% par rapport au T2 de l’année précédente.
Les perspectives de chiffre d’affaires du T3 fixées à 630–690 M USD, point milieu (milieu de fourchette)
ASMPT a indiqué que, malgré des cycles de livraison plus longs pour certains matériaux, le chiffre d’affaires du T3 devrait se situer entre 630 millions et 690 millions de dollars USD. Au milieu de la fourchette, cela représente une hausse de 4,8% d’un trimestre sur l’autre et de 46,3% sur un an, dépassant les attentes du marché. La société s’attend également à ce que les nouvelles commandes du T3 continuent de progresser à un taux à un chiffre élevé d’un trimestre sur l’autre, principalement tirées par la TCB (thermal compression bonding) et la photonique.
La demande en IA soutiendra la croissance de l’advanced packaging jusqu’en 2026
ASMPT a souligné que la diffusion de l’intelligence artificielle continuera de stimuler une demande structurelle pour les applications IA avancées et les besoins en calcul, au bénéfice du portefeuille de produits de la société. Cela inclut des solutions d’advanced packaging capables de répondre à des exigences techniques complexes tout au long de la chaîne de valeur de l’IA, ainsi que des solutions grand public soutenant la construction à grande échelle d’infrastructures d’IA. Pour l’activité grand public, la société estime que le redressement de la demande dans certaines applications traditionnelles se poursuivra. Malgré des périodes de livraison plus longues et des calendriers de lancement de produits IA plus dynamiques côté clients, ASMPT reste confiante dans la croissance de son chiffre d’affaires pour ses segments Semiconductor Solutions et Surface Mount Technology Solutions jusqu’en 2026.
FAQ
Quels étaient les chiffres du profit H1 et du chiffre d’affaires d’ASMPT clos le 30 juin ?
ASMPT a déclaré un profit H1 attribuable aux actionnaires de 589 millions de HK$, en hausse de 174% sur un an, avec un chiffre d’affaires de 8,903 milliards de HK$, en hausse de 42,46% sur un an. Le bénéfice de base par action s’élevait à 1,41 HK$, et la société a déclaré un dividende intérimaire de 0,97 HK$.
Quelle est la guidance de chiffre d’affaires du T3 d’ASMPT ?
ASMPT s’attend à ce que le chiffre d’affaires du T3 se situe entre 630 millions et 690 millions de dollars USD. Au milieu de la fourchette, cela représente une hausse de 4,8% d’un trimestre sur l’autre et de 46,3% sur un an, dépassant les attentes du marché. La société anticipe également que les nouvelles commandes du T3 augmentent à un taux à un chiffre élevé d’un trimestre sur l’autre, tirées par la TCB et la photonique.
Comment la demande en IA impacte-t-elle les perspectives d’activité d’ASMPT ?
ASMPT a indiqué que la diffusion de l’IA stimule une demande structurelle pour les applications IA avancées et le calcul, ce qui bénéficie à ses solutions d’advanced packaging et à ses produits grand public qui soutiennent les infrastructures d’IA. La société reste confiante dans la croissance de son chiffre d’affaires pour ses segments Semiconductor Solutions et Surface Mount Technology Solutions jusqu’en 2026, malgré des périodes de livraison plus longues et des calendriers de lancement de produits côté clients plus dynamiques.