Les expéditions de substrats d’emballage du Japon atteignent un record de 278 milliards de yens en mai, en hausse de 36 % d’une année sur l’autre

Selon un rapport de recherche de Nomura Securities citant des données du ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie publiées le 14 juillet, les expéditions de substrats d’emballage du Japon en mai ont atteint 278 milliards de yens, en hausse de 36 % sur un an et à un niveau record. La surface expédiée par mètre carré a augmenté de 10 %, tandis que le prix moyen a progressé de 23 %, pour s’établir à 1 356 million de yens par mètre carré.

Le rapport a mis en avant deux moteurs clés du marché : la demande en emballage Rubin de Nvidia, attendue dans une phase de montée en puissance d’ici l’été 2026, et d’éventuels changements dans la structure de Rubin Ultra, vers des modules doubles. Les mises à niveau du câblage HBM4 et les difficultés d’intégration des interposeurs restent également des points focaux pour l’industrie.