Samsung dépasse l’évaluation $1T alors que l’essor de l’IA fait grimper les actions de 10%

Les actions de Samsung Electronics ont bondi de plus de 10 % en Corée du Sud le 6 mai 2026, portant la valeur boursière du fabricant de puces au-delà de 1 billion de dollars, rapporte CNBC. La hausse est intervenue alors que les investisseurs se sont rués sur des valeurs liées à l’IA après l’annonce des résultats du premier trimestre de la société. Samsung est devenu le deuxième groupe asiatique à franchir le cap des 1 billion de dollars, après Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

Résultats financiers du premier trimestre

Les résultats du T1 de Samsung ont montré un bond de plus de huit fois du bénéfice opérationnel, à 57,2 trillions de won (38,9 milliards de dollars), tandis que le chiffre d’affaires a atteint 133,9 trillions de won (91,1 milliards de dollars).

La division Device Solutions (DS) de la société, qui fabrique des puces mémoire et d’autres composants semi-conducteurs, a porté ce trimestre solide. La DS a généré plus de 90 % des gains totaux et a enregistré 53,7 trillions de won (36,5 milliards de dollars) de bénéfice opérationnel, contre environ 1 trillion de won (680 millions de dollars) l’année précédente. À elle seule, cette hausse de bénéfice opérationnel a dépassé le bénéfice opérationnel annuel complet de Samsung de 43,6 trillions de won (29,6 milliards de dollars) en 2025.

Dynamique du marché de la mémoire

Samsung a attribué cette envolée de ses profits à une offre de mémoire tendue. La société s’attend à ce que l’offre de mémoire reste nettement inférieure à la demande, certains clients ayant avancé des commandes initialement prévues pour 2027.

Sur le marché à forte marge de la High Bandwidth Memory (HBM) — un type de mémoire avancée utilisé dans les puces IA — SK Hynix a mené la danse avec 57 % de part de revenus sur le dernier trimestre de l’année précédente.

Discussions d’Apple sur l’approvisionnement en puces

Le boom de l’IA pousse Apple à explorer des alternatives de production de puces en dehors de TSMC. Selon des informations, Apple a eu des discussions précoces avec Samsung et Intel, alors que la pression s’intensifie sur le plus grand fondeur de puces sous contrat au monde. Apple a évoqué les services de fabrication de puces d’Intel et a visité une usine de Samsung en construction au Texas, mais aucun des deux scénarios n’a encore abouti à des commandes.

La recherche d’Apple pour des fournisseurs alternatifs s’explique par des pénuries liées à l’extension des centres de données alimentés par l’IA et par une demande Mac plus forte, portée par des clients souhaitant exécuter localement des modèles d’IA. Tim Cook a déclaré que le goulot d’étranglement concerne l’accès aux procédés de fabrication avancés pour les systèmes sur puce d’Apple, et non la mémoire. Cela crée une opportunité pour Samsung et Intel de remporter l’activité d’Apple, même si Apple conserve des inquiétudes à l’idée de s’éloigner de TSMC et pourrait décider de ne pas donner suite à des fournisseurs alternatifs.