TPU Generasi Berikutnya Google 'Humufish' Beralih dari Kemasan CoWoS TSMC ke Kemasan EMIB-T Intel

Menurut laporan terbaru dari SemiAnalysis, unit pemrosesan tensor (TPU) generasi berikutnya milik Google, dengan nama kode "Humufish," akan meninggalkan teknologi pengemasan canggih CoWoS warisan TSMC dan mengadopsi proses pengemasan 2.5D EMIB-T terbaru dari Intel. Langkah ini menandai keberhasilan pertama Intel dalam mengamankan pelanggan cloud hyperscale untuk solusi pengemasan canggihnya.

EMIB-T Intel menggunakan jembatan silikon di antara chip untuk menggantikan interposer silikon area luas yang mahal, menawarkan biaya lebih rendah dan skalabilitas yang lebih baik. Varian baru ini menggabungkan teknologi through-silicon vias (TSV) untuk integrasi heterogen dan penumpukan HBM. Intel memperkirakan EMIB-T akan mencapai kompleksitas ukuran reticle 8 hingga 10 kali lipat pada tahun 2026, dengan kepadatan manufaktur dan tingkat hasil yang kompetitif. Transisi Google mengatasi kendala kapasitas CoWoS yang terus-menerus dari TSMC—proses konvensional membatasi ukuran interposer hingga sekitar 3,3 kali dimensi reticle dan terus menghadapi kekurangan pasokan.