SK Hynix Mulai Pengiriman Massal Chip HBM4 pada Kuartal II 2026, Mengonfirmasi Kematangan Teknologi HBM4E

Menurut CEO SK Hynix Song Hyun-jong dalam konferensi pendapatan Q2 2026 perusahaan pada 29 Juli, pengiriman massal chip memori HBM4 telah dimulai pada kuartal kedua, dengan produksi yang diperkirakan akan berkembang secara signifikan pada paruh kedua tahun ini. CEO menyatakan keyakinan terhadap HBM4E, memori pita lebar berkapasitas tinggi generasi berikutnya untuk AI, dengan mengatakan bahwa teknologi pembuatannya telah mencapai proses yang optimal—berkat teknologi yang sudah matang serta kemampuan produksi massal yang stabil. Sampel HBM4E telah disuplai kepada pelanggan utama pada paruh pertama 2026.

Perusahaan juga mengumumkan perkiraan investasi tahunan sekitar 40 triliun won Korea Selatan dan menyatakan bahwa pihaknya meninjau berbagai pendekatan untuk memberikan imbal hasil tambahan kepada pemegang saham, dengan rencana spesifik yang akan diungkapkan setelah final.