Odailyによると、7月1日、世界最大の半導体パッケージング・アセンブリ・テスト（OSAT）サプライヤーであるASE（Advanced Semiconductor Engineering）は、パッケージングサービスの価格を20%以上引き上げると発表した。この値上げは、チップ・オン・ウェハ・オン・サブストレート（CoWoS）やファンアウト・チップ・オン・サブストレート（FoCoS）ソリューションを含む先端パッケージング技術を対象としている。
免責事項：本ページの情報には第三者提供の内容が含まれる場合があり、参考目的のみで提供されています。これらはGateの見解や意見を示すものではなく、金融、投資、または法律上の助言を構成するものでもありません。暗号資産取引には高いリスクが伴います。意思決定を行う際には、本ページの情報のみに依存しないでください。詳細については、
免責事項をご確認ください。
