7月27日、国家の支援を受けた中国企業が、自国開発のイマージョン型深紫外（DUV）リソグラフィ装置の製造を国内で開始した。同装置は、半導体ウェハー上にパターンを転写するために用いられる重要なツールである。最初の生産ロットは2026年に約5台を見込み、2027年には約20台へと増やす計画だ。これは、ASMLが2026年に約130台のDUVユニットを出荷するとの見通しと比較した数字である。
最初の出荷先は、中国最大手のチップメーカーであるSMIC、華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）、長鑫メモリ（ChangXin Memory Technologies）を含む。今回の動きは、ASMLの市場でのポジションに大きな影響を及ぼす可能性がある。中国は同社（オランダのリソグラフィ装置メーカー）の2025年の総売上の33%を占めており、2026年には約20%まで低下するとの予測が出ている。先端的なチップ製造は、Bitcoinのマイニング用ハードウェアに必要とされるアプリケーション特化型集積回路（ASICs）の生産を支えているため、世界のチップ製造サプライチェーンに混乱が生じれば、マイニング機器のコストや生産のタイムラインに影響が出るおそれがある。
