Micron、土曜日に日本で930億ドルの半導体拡張プロジェクトを開始

ブルームバーグによると、マイクロン・テクノロジーは土曜日、日本の広島県東広島市で大規模なチップ工場拡張プロジェクトを立ち上げ、総投資額は約1.5兆円（約930億ドル）に上る。 新たな生産ラインは、AIコンピューティングアプリケーション向けに最適化された高帯域メモリ（HBM）チップの製造に重点を置く。

この施設は、早ければ2028年夏にもチップの出荷を開始する予定です。 日本の経済産業省は、このプロジェクトを支援するために最大5000億円の補助金を提供する予定だ。