OpenAIとBroadcomは、AIモデルの参加により設計されたカスタムAI推論プロセッサ「Jalapeno」を発表しました。このプロセッサはTSMCの3ナノメートル技術を採用しています。BroadcomのCEO、チェン・フーヤン氏によると、Jalapenoの計算性能はNvidiaのBlackwellやGoogleのTPUに匹敵し、初期テストでは現在の市場代替品よりも大幅に優れた電力効率を示し、大規模モデルの推論コストを最大50%削減する可能性があります。
このチップの9ヶ月の開発サイクル（業界標準の18～24ヶ月の半分）は、AIエンジニアが回路設計とアーキテクチャ最適化に参加したことによる記録的な速さです。Jalapenoは2026年末までのバッチ展開が予定されており、10ギガワット規模の展開能力を目標としています。
