ASM Pacific Aumenta Preços de Encapsulamento de Semicondutores em Mais de 20% em 1º de Julho

De acordo com a Odaily, hoje (1º de julho), a ASM Pacific Technology, fornecedor líder mundial de montagem e teste terceirizados de semicondutores (OSAT), anunciou um aumento de preço para serviços de empacotamento, com preços subindo mais de 20% para tipos de empacotamento avançado, incluindo chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) e fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
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