TSMC Planeia Mudança para Tecnologia de Interpositor de Vidro com CoPoS por Volta de 2029

De acordo com o analista de semicondutores Andrew Lu, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está a planear fazer a transição de interpositores de silício para interpositores de vidro utilizando a tecnologia CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) por volta de 2029. Esta mudança visa resolver as limitações de capacidade à medida que os designs de chips de IA se tornam maiores, exigindo maiores volumes de pilhas de memória.

Lu projeta que a capacidade CoWoS da TSMC atinja aproximadamente 200.000 unidades por mês até ao final de 2026, crescendo para 280.000 unidades em 2027 e 360.000 unidades em 2028. Espera-se que a tecnologia CoPoS comece a produção piloto limitada em 2028, com a aceleração da produção em massa a começar em 2029, com o objetivo de cerca de 12.000 unidades por mês até ao final de 2029.