24 июля 2026 года Blueshift Tech и Intel официально объявили о подписании меморандума о взаимопонимании для совместной разработки технологий передовой упаковки на основе стеклянных подложек Through-Glass Via (TGV). Сотрудничество нацелено на то, чтобы объединить их ключевые преимущества для удовлетворения потребностей в передовой упаковке полупроводников следующего поколения, обусловленных ИИ и приложениями высокопроизводительных вычислений.
Согласно соглашению, Intel предоставит решения по архитектуре полупроводников, требования к проектированию с учетом технологичности (design-for-manufacturability) и стандартизированные рамки валидации, а Blueshift Tech будет опираться на свой опыт в прецизионной обработке стекла, лазерном производстве и возможностях массового производства. Партнерство будет сосредоточено на разработке TGV для передовой упаковки и изучит применения в AI PC, дата-центрах, интеллектуальном оборудовании и edge computing.