Apple A20 Pro áp dụng đóng gói WMCM, NPU được nâng cấp cho iPhone 18 Pro

2026-06-28 03:16:10

Theo các bản vẽ rò rỉ từ Reptalica, bộ vi xử lý A20 Pro dành cho iPhone 18 Pro của Apple sẽ sử dụng quy trình 2nm của TSMC và lần đầu tiên áp dụng công nghệ đóng gói Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), thay đổi so với thiết kế xếp chồng PoP được sử dụng trên A19 Pro. Công nghệ đóng gói mới này di chuyển DRAM từ trên đỉnh SoC sang bên cạnh chip, cải thiện khả năng tản nhiệt và giảm hiện tượng giảm xung nhịp do nhiệt khi hoạt động ở tải cao. A20 Pro cũng sẽ mở rộng diện tích Neural Engine (NPU) trong khi vẫn giữ nguyên kích thước tổng thể của gói chip, cho thấy Apple đang ưu tiên khả năng tính toán AI cho các chức năng trên thiết bị.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

2giờ trước

Tata Electronics bị rò rỉ 630GB dữ liệu, làm lộ sơ đồ iPhone 18 Pro và tệp chip A20 Pro

3giờ trước

iOS 27 sẽ tăng cường tích hợp Apple Intelligence; Nửa đầu 2027, iPhone A20 nâng cấp lên 9GB DRAM

20giờ trước

MacBook Pro màn hình cảm ứng của Apple sẽ ra mắt với chip M5 vào cuối năm nay hoặc đầu năm 2027

21giờ trước

Qualcomm có kế hoạch đưa kiến trúc chip HBC dành cho trung tâm dữ liệu lên điện thoại thông minh nhằm tăng cường AI trên thiết bị

06-27 03:13

Bộ xử lý A20 Pro của Apple iPhone 18 Pro bị rò rỉ với bao bì WMCM, NPU được nâng cấp vào thứ Sáu

Phân tích chuyên sâu