Theo báo chí công nghệ đưa tin vào thứ Sáu (26/6), sơ đồ bo mạch chủ của iPhone 18 Pro thế hệ tiếp theo của Apple đã bị rò rỉ bởi người tiết lộ thông tin Reptalica, tiết lộ rằng bộ xử lý A20 Pro sẽ áp dụng quy trình 2 nanomet của TSMC và lần đầu tiên giới thiệu công nghệ đóng gói Mô-đun đa chip cấp độ tấm (Wafer-Level Multi-Chip Module – WMCM), cùng với Công cụ thần kinh (NPU) mở rộng.
Việc đóng gói WMCM bố trí lại DRAM từ trên đỉnh SoC sang cạnh của chip, cải thiện tính dẫn nhiệt và giảm hiện tượng điều chỉnh nhiệt trong các hoạt động tải cao. Apple duy trì cùng diện tích đóng gói như A19 Pro trong khi mở rộng thêm khu vực NPU để tăng cường hiệu suất AI trên thiết bị cho Siri và các tính năng khác.