Samsung Electronics công bố quy trình 2nm và quan hệ đối tác bán dẫn AI tại SAFE Forum 2026

2026-07-01 02:01:00

Theo Odaily, Samsung Electronics đã công bố công nghệ quy trình 2nm thế hệ tiếp theo, DTCO (Đồng tối ưu hóa thiết kế-công nghệ) và lộ trình SRAM tiên tiến tại SAFE Forum 2026 ở Seoul. Công ty đã vạch ra chiến lược nhằm củng cố vai trò nền tảng của mình trong hệ sinh thái bán dẫn của Hàn Quốc, vượt ra ngoài các dịch vụ xưởng đúc. Công ty fabless AI Hàn Quốc Rebellions tiết lộ đã phát triển NPU REBEL100 dựa trên quy trình 4nm và công nghệ đóng gói tiên tiến của Samsung, với kế hoạch tiếp tục hợp tác trong lĩnh vực bán dẫn AI. Samsung cũng tham gia liên minh M.AX của Hàn Quốc để phát triển chip AI biên hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp cho các ứng dụng ô tô, điện tử tiêu dùng, robot và quốc phòng.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

4giờ trước

Goldman Sachs nâng dự báo tăng trưởng giá HBM của Samsung năm 2027 lên 44%, từ mức 14%

16giờ trước

Samsung nộp bằng sáng chế HBM mới cho bộ nhớ 12+ lớp vào ngày 30 tháng 6, cải thiện độ tin cậy

06-29 23:43

Samsung sẽ đầu tư 17,3 tỷ USD vào mở rộng chip tại Hàn Quốc trên bốn khu vực

06-29 21:12

Khoản đầu tư 800 nghìn tỷ Won vào bán dẫn của Samsung và SK Hynix cho thấy tài sản kỹ thuật số đang tụt hậu trong cuộc cạnh tranh vốn, theo CoinDesk.

06-29 10:52

Hàn Quốc công bố kế hoạch đầu tư 576 tỷ USD vào chip AI, hợp tác với Samsung và SK Hynix vào ngày 29 tháng 6.

Phân tích chuyên sâu