Theo người sáng lập SemiAnalysis, Dylan Patel, trong một podcast vào ngày 10/7, bộ nhớ sẽ phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt mang tính cấu trúc kéo dài nhiều năm do tăng trưởng bộ nhớ đệm dựa trên suy luận vượt xa mức cải thiện năng lực sản xuất chỉ khoảng 20-30% mỗi năm. Giá bộ nhớ đã tăng gấp 4 lần và còn tiềm năng tăng thêm 2-3 lần, trong đó các thiết bị điện tử tiêu dùng đang chịu áp lực ban đầu.
Patel cho biết các giải pháp sử dụng đồng sẽ tiếp tục tồn tại qua kiến trúc Rubin của Nvidia và các kiến trúc Feynman tiếp theo, qua đó kéo dài thời gian cho nhu cầu về liên kết đồng truyền dẫn.
Về các liên kết quang liên chip dựa trên chiplet (CPO), Patel dự đoán sản xuất hàng loạt sẽ không thành hiện thực cho đến cuối 2028 hoặc 2029, do còn nhiều vấn đề về năng suất sản xuất chưa được giải quyết, mức độ trưởng thành của thiết kế chip và thách thức về mức độ sẵn sàng của chuỗi cung ứng.